Aceasta placa breakout pentru driverul de motor stepper TB67S249FTG bipolar, cu microstepping, de la Toshiba, este varianta cu 16 pini de la Pololu, alternativa mai compacta a placii full breakout. Este echipata cu limitare ajustabila a curentului si sapte rezolutii de microstepping (pana la 1 32 step). Mai mult, selecteaza dinamic un mod de functionare, monitorizand actualul curent de motor, si poate reduce automat curentul de pornire sub nivelul complet atunci cand motorul este usor incarcat, pentru a minimiza puterea si caldura. TB67S249FTG are un interval mare pentru tensiunea de operare, intre 10V si 47V, si poate oferi aproximativ 1.6A per faza, continuu, fara un radiator sau curent de aer fortat (pana la 4.5A varf). Are protectie de subtensiune, supracurent si supratemperatura. Specificatii: Interfata simpla pentru controlul directiei si stepului Sapte moduri de step diferite: full-step, non-circular half-step, circular half-step, 1 4-step, 1 8-step, 1 16-step si 1 32-step Controlul ajustabil al curentului iti permite setarea curentului maxim de iesire cu un potentiometru ca sa folosesti tensiuni peste nivelul evaluat al motorului stepper si sa obtii rate mai mari ADMD (Advanced Dynamic Mixed Decay) schimba dinamic intre modurile de functionare Controlul configurabil al cresterii active (Configurable Active Gain Control – AGC) reduce automat curentul de pornire ca sa minimizeze consumul de curent si generarea caldurii atunci cand cuplul maxim nu este necesar Tensiunea de alimentare a motorului: intre 10V si 47V Curent continuu maxim per faza fara racire: 1.6A (4.5A varf) Regulator integrat (nu necesita sursa de tensiune logica externa) Poate interfata direct cu sisteme de 3.3 V si 5 V Intrerupere la subtensiune si protectie de supracurent scurt circuit si supratemperatura Detectie circuit deschis Rezultate de eroare active-scazute indica supracurentul, supratemperatura sau circuitul deschis Placa adauga protectie de tensiune inversa pana la 40V Dimensiune compacta (0.6 0.8 ) PCB cu 4 niveluri si cupru de 2oz pentru disipare mai eficienta a caldurii Placa suport expusa poate fi lipita si se afla sub circuitul integrat de driver in partea inferioara PCB Linkuri: , Pagina produsului Fisa produsului Consideratii de utilizare Diagrama schematica Diagrama dimensionala Modelul 3D Ghid de perforare ,
